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仪器型号：Zeiss Metrotom 800；GE Phoenix v|tome|xm等
测试周期：3-7个工作日
CT
CT是计算机断层成像技术的简称 ，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式 ，在不破坏样品的情况下，利用X射线对物体进行扫描，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部 结构、组成 、材质及缺损状况。纳米、微米CT适用于小尺寸样品高分辨率的检测；工业CT适合大尺寸样品检测。
CT成像原理
当X射线穿过样品时，样品内部的不同材质、孔洞、缺陷部分对X射线的吸收率不同，后端探测器接收到的信号不同，由此可以通过图像差异区分出不同的结构。CT技术（计算机断层扫描技术）正是基于这一穿透性差异，在将样品旋转360°获得全方位切片投影图像后，利用重构算法将样品的内部结构三维可视化。
1. 制样要求
块状样品，尺寸无要求。
2. 样品要求
尺寸无要求，视样品成分材质、尺寸分辨率有差别，尺寸越大，分辨率越低，不是所有样品都能达到极限分辨率。
3. 其它要求
如果需要数据分析，送样时写好详细条件。
测试结果
数字孔隙三维分布
切片以及样品原始三维图
指像素点的大小，比如200nm分辨率，就是图片中一个像素点的大小是边长200nm的正方形；假设想要看到的最小特征尺寸是“x µm”，需要使用至少 “0.5x µm”分辨率。
测试得到的原始数据是几十到几千张二维切面图。简单处理：免费提供原始数据三维重构图。高级数据分析：需要专业3D数据分析软件ORS或者Dragonfly，该软件没有破解版，且软件和数据体非常大，需要专业的图像处理工作站，普通电脑难以运行。如果需要处理，会根据相应的需求收据数据处理的费用。
根据我们要观察的结构尺寸可以初步推算所需分辨率，通常需要观测的结构下探测器上的投影，需要100%覆盖1-3个探元，结构才能测到，由于样品的摆放等因素，投影必须覆盖3-5个探元，才能成功观测，反映在分辨率上，需要结构的尺寸在数值上是分辨率的3-5倍；比如观测的孔隙直径为120um，则需要分辨率达到24-40um才能得到较为清晰的图片。
X射线CT是基于穿透性成像的，在管电压恒定情况下，样品密度越高，穿透越难，成像效果越差。在样品密度恒定的情况下，样品尺寸越大，导致穿透难度增加，成像效果越差。 同一个材质样品，尺寸20mm最高分辨率只能实现20μm, 而尺寸5mm时最分辨率可以达到5μm。但对于高密度样品，例如密度＞8，超过了穿透能力，小尺寸也难以保证成像效果。
并不准确，受限于X射线扫描成像的效率（最低也要10+分钟），所以原位CT并不是实时观测到样品内部结构演变，而是在达到选定的工况阶段时保持状态开始X射线扫描，扫描完成后加载到下一个阶段，直到选取的几个阶段扫描完成。 例如某个样品选取在1000℃环境下，0N，300N，700N，2kN四个拉伸阶段，则会在加载至1000℃稳定温场后开始加载拉力，每到一个阶段进行一次扫描，最终得到不同阶段的内部结构演变。
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