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仪器型号：heilos 5；ZEISS Crossbeam 540
测试周期：3-10个工作日
FIB技术（聚焦离子束）
利用静电透镜将离子束聚焦成2~3nm的离子束轰击材料表面，以实现对材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等纳米加工操作。
FIB技术的优势
操作简单、前处理步骤少，对样品污染和损害程度相对低；
可实现定点微纳尺度精准切割，尺寸可控，厚度均匀，适用多种显微学和显微谱学的分析； 可实现切割、成像、化学分析一体化。
1. 制样要求
1) 无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于4mm；
2) 样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理；
3) 透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射；
4) FIB+TEM、剖面分析，可选择按时间云视频拍摄，实时观看（推荐）；
5) 定位会采用视频或者发照片的形式让您确定，一但确定好，后续切样发现内部结构不符合预期（比如样品内部有洞，膜层分离等情况）不再进一步制样了，此位置也需要按5折收费，定位请慎重选择。
2. 样品要求
1) 无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm；
2) 样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理；
3) 透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
截面观察
三维重构
TEM样品制备
样品是在SEM电镜下进行操作，需要清晰地观察到样品的形貌，否则无法精准制样。
1.找到目标位置（定位非常重要），表面喷Pt、W或C进行保护目标区域； 2.将目标位置前后两侧的样品挖空，剩下目标区域后进行U-cut； 3.通过纳米机械手将这个薄片取出，将样品焊到铜网上的样品柱上； 4.减薄到理想厚度后停止。
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